泰艺晶振是一家专业晶振，石英晶振，有源晶振，压控晶振等其它频率控制元件制浩商。主要产品包括石英晶振、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶振
，并日是台湾唯一拥有生产恒温晶体振荡器技术的制造商，完整的晶振产品线提供一次性购足的服务。泰艺晶振，贴片晶振，TX-J晶振，TY-J晶振。

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振体谐振器，特别适用于有小型话要求的市场领域，比如智能手机，无线蓝牙，平板电脑等电子数码产品，晶振本身超小型，薄型，重量型，晶体具有优良的耐环境特性，如耐热性，耐冲性在办公自动化，家电相关电器领域及Bluetooht，Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性，满足无锡焊接的回流温度曲线要求。

超小型石英晶片的设计，石英晶片的长宽尺寸要求在±2.002mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波与主振动的耦合加强，从而造成晶片的长度尺寸设计不正确，使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及 生产超小型石英晶体元气件完成晶片的设计，特别是外形尺寸的设计是首要解决的技术问题，低频晶振可从7.98MHz起对应，小型，超薄型具备较强的防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，符合AEC-Q200标准。